EDBV8

미세홀 방전가공기

EDBV8

미세홀 방전가공기

미세홀 가공용 방전가공기

최고의 퍼포먼스와 최적의 스피드를 실현합니다.

제트 엔진이나 터빈블레이드의 구성부품 중에 연소실보다 후방에 있는 터빈 플레이트(가동식)와 베인(고정식) 에는 내열합금이 사용되고 있습니다. 그 날개면에는 냉각용 미세홀이 매우 많이 있습니다. EDBV3는 이런 홀들을 한번의 셋팅으로, 매우 짧은 시간내 창성가공이 가능합니다.

전극소모률이 높은 가공조건(100%)을 적극적으로 사용하여 고속가공을 실현 하였습니다. 회전하는 파이프 전극에 의한 창성가공은 파이프 전극경 소모량이 균일하다는 특성을 활용하거 있습니다. 또한 가격이 저렴하고 조달이 편한 시판 표준 파이프 전극을 사용함으로써, 다양한 형상에 맞춘 가공패스로 효율적으로 가공할 수 있습니다.

Technical Specifications

고속, 안정된 미세홀 가공을 실현합니다. 수중에서의 가공으로 인해 홀 관통 후에도 방전 상태가 안정되어, 홀 관통 검출 정밀도에 크게 기여합니다.

시판 표준 파이프 전극을 사용하여, 디퓨저 형상에 맞춘 가공 패스를 프로그래밍하는 것으로, 효율적인 창성가공이 가능합니다. 파이프 전극의 홀에서 최대 10 MPa의 가공액을 고압 분사하여, 칩배출을 촉진시켜 고속가공이 가능합니다.

전극이 워크를 관통했는지를 검출하는 기능을 표준 장착 했습니다. 전극이 너무 깊이 삽입되어 다른 부분을 잘못 가공하는 것(백스트라이크)을 방지 합니다.

2축의 경사 각도분할 테이블을 채용하였습니다. 최대 워크 치수 φ300 × 300 mm, 최대 워크 중량 20kg 입니다. 워크 높이에 맞춰 전극 가이드 선단의 위치를 결정하는 가이드 암(W축), 길이가 긴 파이프 전극을 사용할 때, 전극의 중간점에서 발생되는 회전 진동의 확대를 억제, 회전 진동 방지 핑거 등, 다양한 독자 기술들을 탑재하고 있습니다.

Table: 로터리 테이블 - A: 360° / B: -110/+30°
X: 800 mm Y: 600 mm Z: 500 mm (750 mm)

Rapid Traverse

5 m/min

Maximum Workpiece Weight

50 kg (Opt. 150 kg) 로터리 테이블

ATC Capacity

24 개

Tank Size

1,400 x 1050 mm