EDAF2

고정도 NC 방전가공기

EDAF2

고정도 NC 방전가공기

소형부품의 금형 가공에 있어서 미세 인코너R, 균일 하고 미세한 표면 조도, 사출 성형시의 이형성 등, 시장의 요구가 점점 높아지고 있습니다. EDAF2는 H.E.A.T. 테크놀로지를 통해 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있으며, 다양한 형상에서 고속가공, 전극 저소모 가공도 가능합니다. 

 

Technical Specifications

본 설비에는 생산성을 높일 수 있는 H.E.A.T. 테크놀로지가 적용 되었습니다. Hyper-Cut은 단위시간 별 방전 에너지를 증가시키는 제어 기술으로, 방전 상태를 정확하게 검출 함으로써 이상방전의 발생률을 저감 시킵니다. 슈퍼 스파크는 전극, 워크 재질을 따지지 않고 황삭 가공시간을 단축 시키는 제어 기술 입니다. Hyper-Cut과 슈퍼 스파크를 병용 함으로써 가공시간을 한번 더 단축 시킬 수 있습니다. 또한 리브 가공의 고속화를 실현 시키기 위해 Z축 점프 기능을 대폭 강화 하였습니다. 20m/min 의 고속 점프(HS-Rib)를 사용, 가공 칩을 효과적으로 배출 하여 가공시간을 단축 시킵니다. 이러한 기술들에 의해 가공시간의 단축 및 전극소모량을 대폭 저감하는 것이 가능했습니다.

본체 주물 구조를 좌우 대칭형으로 설계하여 환경온도의 변화가 본체에 미치는 영향을 억제하였으며, 후면에 집중 배치된 열원과, 기계 본체 사이에 열차단층을 설치하여, 열 전달을 억제하였습니다. 또한 Y/Z축을 구성하는 주물에 온도를 조절한 가공액을 순환시켜, 본체의 열 변이를 억제합니다.

Z축 볼 스크류의 축심에는 온도를 조절한 가공액을 순환 시켜 주축의 변화를 억제하기에, 안정된 가공깊이 정밀도로 얻을 수 있습니다. 고속 점프가 필요한 가공에서 매우 효과적입니다.

제어장치는 마키노의 Hyper i를 탑재 하였습니다. 스마트 폰과 태블릿에서 사용되고 있는 최신 기술을 이용하여 심플하고 자연스러운 조작 감각을 실현 하였습니다.

반도체 패키지 및 폴리싱이 곤란한 얇은 리브 가공에 최적화 된 가공조건 "플라워 패턴" 또한 준비 되어 있습니다.
파이프 전극을 사용한 고능률 미세홀 가공 사양, 장시간의 무인운전이 가능한 E/W챠저, 로봇 및 반송차와의 연결 등 많은 실적을 가지고 있습니다.

Table: 550 × 350 mm
X: 350 mm Y: 250 mm Z: 250 mm

Maximum Workpiece Weight

500 kgs

Tank Size

700 x 500 x 300 mm

Max Electrode Weight

75 kgs