iQ300

수직형 머시닝센터

iQ300

수직형 머시닝센터

미세 정밀 가공기 iQ300

경면 가공을 필요로 하는 LED 등 광학 부품의 금형과 매우 높은 정밀도를 필요로 하는 워크 가공에 최적인 미세 정밀 가공기입니다. 나노 오더의 지령이 가능하여 서브 미크론의 가공 정밀도와 재현성을 제공합니다.

본장비는 최첨단의 리니어 모터, 0.00125 미크론의 스케일 피드백, 그리고 기계 본체의 온도 제어 기능을 채용하고 있습니다. 이러한 첨단기술에 의해 최소 위치결정오차나 열 왜곡에 의한 파라미터의 조정을 배제하고 예측가능한 가공결과를 실현할 수 있습니다.

미세정밀가공기 iQ300은 마이크로 부품의 제조 및 획기적인 연구개발에 높은 유용성을 제공합니다.

Technical Specifications

주축은 HSK-E32의 45000회전 주축입니다. 최고 회전 속도로 장시간 가공해도 주축의 열 변위 및 흔들림, 진동이 없는 주축입니다. 날 끝 위치가 안정되어 고품위 가공면을 구현 가능합니다.

하이브리드 공구장 측정장치는 공구 선단위치를 정확하게 측정, 컨트롤 하기 때문에, 가공면이 만나는 부분(연결면)의 단차를 최소화 시킵니다.

사용자 친화적인 제어장치 프로페셔널6의 슈퍼GI.5는 3차원 형상의 미소블록이 연속되는 NC데이터를 빠른 속도로 가공하여도 정도가 유지됩니다. 일반적인 CNC System을 상회하는 생산성을 실현시킵니다.

iQ300은 미래 지향적인 미세정밀가공기입니다.
 

Table: 600 x 400 mm
X: 400 mm Y: 350 mm Z: 200 mm

Spindle RPM

45,000rpm

Spindle Taper

HSK –- E32

Rapid Traverse

X/Y : 16,000 mm/min
Z : 8,000 mm/min

Cutting Feedrate

X/Y : 16,000 mm/min
Z : 8,000 mm/min

Maximum Workpiece

600 x 580 x 190 mm

Maximum Payload

100 kg

ATC Capacity

40 개

Maximum Tool Diameter

20 mm