EDFH‑1

미세홀 방전가공기

EDFH-1

미세홀 방전가공기

Φ6μm의 성형전극으로 Φ10μm의 고정밀도 미세홀 가공이 가능합니다.

EDFH1은 고정밀도 방전가공기 EDAC1의 플랫폼에 미세홀 가공 사양을 포함시켰습니다. 미세홀 가공과 일반 방전가공 모두 가능합니다.
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Technical Specifications

분당 2000회 회전 가능한 MA 헤드는, 회전 진동 정도를 2μm로 줄인 고성능 스핀들 헤드입니다. 스핀들 베어링 및 모터 부분을 냉각함으로써 연속 가공에서도 높은 위치 결정 정밀도를 얻을 수 있습니다. Z축과 평행하게 이동하며, 전극 가이드의 높이를 자동 위치 결정하는 프로그램화 가능한 W축. 파이프 전극의 지름에 따라 가공액압을 자동 전환가능한 고압 분사액 자동 전환 기능. 소경 전극을 지지하여 진동을 방지하는 중간 가이드 암이 특징입니다.

오버행이 적은 구조, 각 축의 가이드면과 테이블간 거리가 가까운 구조로 진직도의 허용치는 2μm 이하입니다. 축 이동에 따른 주축의 변화를 억제 가능하여, 높은 가공 정밀도를 구현합니다.
본체 주물 구조를 좌우 대칭형으로 설계하여 환경온도의 변화가 본체에 미치는 영향을 억제하였으며, 후면에 집중 배치된 열원과 기계 본체 사이에 열차단층을 설치하여 열 전달을 억제하였습니다. 또한 Y/Z축을 구성하는 주물에 온도를 조절한 가공액을 순환시켜 본체의 열 변이를 억제합니다. 

Z축 볼 스크류의 축심에는 온도를 조절한 가공액을 순환 시켜 주축의 변화를 억제하기에 안정된 가공깊이 정밀도로 얻을 수 있습니다. 고속 점프가 필요한 가공에서 매우 효과적입니다.

제어 장치는 마키노의 Hyper i 를 탑재하고 있습니다. 스마트폰이나 태블릿 PC로 사용되고 있는 최신 기술을 이용하여 심플하고 자연스러운 조작 감각을 실현하고 있습니다. 화면은 실제 작업 흐름에 맞춘 구성으로 되어 있어 직관적으로 조작이 가능합니다. 그래픽 입력 화면으로 초보자부터 숙련자까지 프로그램을 쉽게 만들 수 있습니다.또한 대화식으로 다양한 문제의 개선방법을 도와주는 헬프 기능을 내장하였습니다. 오퍼레이터의 입장에서 바로 사용할 수 있는 매우 유용한 기능입니다. Hyper-i 제어장치는 작업현장에 새로운 형태의 작업효율을 제공합니다.

Table: 350 x 250 mm
X: 220 mm Y: 180 mm Z: 300 mm

Maximum Workpiece Weight

50 kg

ATC Capacity

8개, 16개

Tank Size

450 x 350 x 200 mm