Table:
EDAC1
매우 우수한 표면조도를 필요로하는 소형 전자부품 금형가공에 풍부한 실적을 보유하고 있는 방전가공기입니다.
서브미크론의 정밀함과 뛰어난 표면처리가 소형 전자 기기, 정밀 가공 어플리케이션에 매우 적합합니다.
스마트폰이나 PC에 사용되는 전자 부품은, 소형화하는 것과 동시에 신뢰성의 향상이 요구되고 있습니다. 극소 코너 R, 균일하고 세세한 표면조도, 사출 성형 시 이형성 등 갈수록 높아지는 요구에 부응합니다. 가공액 저장장치와 ATC를 기계 본체에 내장하여 소요 바닥 면적을 최소화 했습니다.
EDGE i-시리즈는 일반 정밀 가공 요구에 이상적입니다. 효율을 높이기 위한 인체공학적 설계와 효과적이고 안정적인 성능이 결합되었습니다. 가공액 저장장치와 ATC를 기계 본체에 내장하여 소요 바닥 면적을 최소화 했습니다.
사용 편의성과 인간공학에 기반한 디자인은 고속 성능과 뛰어난 표면처리를 실현합니다. 7개의 기종이 있으며, 최대 3.1m×1.8m의 워크 사이즈에 대응할 수 있습니다. HS-Rib 기능(옵션)을 사용하는 고속 점프는 대형기에서도 소형기와 같은 가공 속도로 생산성과 정도를 실현합니다.
140개 이상의 특허 기술을 가진 마키노의 와이어 방전가공기는 복잡한 부품 형상도 짧은 가공시간에 표면조도가 우수한 것이 특징입니다. 마키노의 이노베이션으로 생산성을 향상시키고 비용을 절감하십시오.
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MACHINE SIZE | ||||
| Small | <------- | Medium | -------> | Large | |
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Micromachining |
EDAC-1
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High Precision/Fine Finish |
EDAF-2 |
EDAF-3 |
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General Precision |
EDGE 2 |
EDGE 3
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EDNC 8
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General Precision/ Large |
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EDNC 15
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EDNC 21 |
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Table:
350 x 250 mm
X:
220 mm
Y:
180 mm
Z:
220 mm
Table:
550 × 350 mm
X:
350 mm
Y:
250 mm
Z:
250 mm
Table:
700×500 mm
X:
450 mm
Y:
351 mm
Z:
351 mm
Table:
500 x 350 mm
X:
300 mm
Y:
250 mm
Z:
250 mm
Rapid Traverse:
5,000 mm/min
Table:
600 x 450 mm
X:
450 mm
Y:
300 mm
Z:
320 mm
Rapid Traverse:
5,000 mm/min
Table:
800 x 550 mm
X:
650 mm
Y:
450 mm
Z:
350 mm (500 mm)
Rapid Traverse:
5,000 mm/min
Table:
1,100 x 700 mm
X:
800 mm
Y:
500 mm
Z:
400 mm (500 mm)
Rapid Traverse:
5 m/min
Table:
1,300 x 950 mm
X:
1,000 mm
Y:
600 mm
Z:
500 mm
Rapid Traverse:
5 m/min
Table:
2,000 x 1,000 mm
X:
1,500 mm
Y:
700 mm
Z:
500 mm (800 mm)
Rapid Traverse:
5,000 mm/min
Table:
2,000 x 1,350 mm
X:
1,700 mm
Y:
1,150 mm
Z:
800 mm
Rapid Traverse:
5,000 mm/min
Table:
2,500 x 1,200 mm
X:
2,000 mm (2,200 mm)
Y:
700 mm (1,000 mm)
Z:
600 mm (800 mm)
Rapid Traverse:
2 m/min
Table:
2,500 x 1,450 mm
X:
2,000 mm
Y:
1,500 mm
Z:
600 mm (800 mm)
Rapid Traverse:
3 m/min